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四川高校研发成功高性能电路板基础材料
连日来，成都科宜高分子公司吸引了很多高端电子新材料制造商，原因是其研发生产的一种制备高性能芯片封装的必备高端材料——苯并噁嗪。目前在国内，仅该企业具备一套系统的苯并噁嗪研发体系 ...查看更多
PCB化学药水商天承科技近日斩获大奖
8月27日，第七届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第六届“珠江天使杯”科技创新创业大赛新材料行业决赛于华南新材料创新园圆满收官。本次决赛由广东省科技厅主办，广东省生产力促进中心、 ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
第五届IPC中国PCB设计大赛落下帷幕
12月6日，IPC—国际电子工业联接协会®在深圳会展中心举办的“国际电路板及电子组装华南展”上举办的“第五届IPC中国PCB设计大赛&rdquo ...查看更多
第五届IPC中国PCB设计大赛落下帷幕
12月6日，IPC—国际电子工业联接协会®在深圳会展中心举办的“国际电路板及电子组装华南展”上举办的“第五届IPC中国PCB设计大赛&rdquo ...查看更多
